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芯片崗位職責

時間:2023-02-18 19:09:25 崗位職責 我要投稿

芯片崗位職責

  在當今社會生活中,崗位職責的使用頻率呈上升趨勢,制定崗位職責可以最大限度地實現(xiàn)勞動用工的科學配置。我們該怎么制定崗位職責呢?以下是小編為大家收集的芯片崗位職責,歡迎閱讀與收藏。

芯片崗位職責

芯片崗位職責1

  任職需求:

  1、 精通verilog語言

  2、 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

  3、 了解uvm方法學

  4、 2~3年芯片設計經驗

  5、 1個以上asic項目設計經驗

  6、 精通amba協(xié)議

  7、 良好的溝通能力和團隊合作能力

  有下列經驗優(yōu)先考慮:

  1、 芯片集成經驗

  2、 amba總線互聯(lián)設計

  3、 ddr2/3設計調試經驗

  4、 serdes設計調試經驗

  5、 熟悉fc-ae-1553協(xié)議

芯片崗位職責2

  職責描述:

  參與芯片的架構設計,和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.

  完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計

  根據時序、面積、性能、功耗要求,優(yōu)化RTL設計

  參與芯片開發(fā)全流程,解決芯片設計過程中的技術問題,確保設計、驗證、時序達成

  支持軟件、驅動開發(fā)和硅片調試

  任職要求:

  電子工程、微電子或相關專業(yè),本科或碩士6年以上工作經驗

  較強的`verilogHDL能力和良好的代碼風格,能夠根據需求優(yōu)化設計

  熟悉復雜的數據通路與控制通路的邏輯設計,有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力,較強的調試、ECO和硅片調試能力

  熟悉前端設計各個流程,包括構架、設計、和驗證,熟悉常用EDA仿真和實現(xiàn)工具

  較強的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相關語言

  具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構、熟悉低功耗設計

  較強的解決問題能力,良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領導能力

  良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片崗位職責3

  1、負責公司產品的市場開發(fā),客戶維護與銷售管理工作;

  2、收集與尋找潛在客戶資料,并建立客戶檔案;

  3、制定自己的銷售計劃,并按計劃拜訪客戶和開發(fā)新客戶;

  4、收集競爭對手的相關市場信息;

  5、良好的溝通能力及團隊精神,具備一定的`抗壓能力。

  6、有一定的管理能力,能夠帶領團隊完成銷售業(yè)績,達成目標。

芯片崗位職責4

  職責描述:

  1、 負責公司芯片項目組織、實施、跟蹤和總結回溯,主導研發(fā)項目從預研至量產的過程控制,確保項目按時完成。

  2、 負責制定項目計劃、推動進度并嚴格控制各個時間節(jié)點和計劃變更管理

  3、 負責定期組織項目會議、完成會議記錄并追蹤執(zhí)行情況并形成有效閉環(huán)。

  4、 參與產品定義、chip架構、軟件和硬件系統(tǒng)級問題的跟蹤和管理。

  5、 項目實施過程中所需的內、外部資源協(xié)調與溝通,和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作,推動項目有效開展和最終量產。

  6、 定期向項目組成員及管理層匯報項目進度、效率、質量,維護、歸檔項目相關文件資料。

  任職要求:

  1、 微電子及相關行業(yè)工作經驗,熟悉芯片設計、生產流程者佳,兩年以上項目管理經驗。

  2、 有研發(fā)背景,熟悉手機芯片、bt/wifi、iot等技術者優(yōu)先。

  3、 有智能手機方案量產經驗者優(yōu)先考慮(對從芯片定義、前期規(guī)劃、產品開發(fā)到量產的整個生命周期有深刻的`理解)。

  4、 有基本的商務合作和商務溝通技巧,有大客戶,運營商或政企商務溝通經驗者優(yōu)先

  5、 具備較強的計劃、組織、資源調配、溝通、協(xié)調能力,責任心強、執(zhí)行力強、思路清晰。

芯片崗位職責5

  職位要求

  1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經驗,具備40nm或28nm流片經驗優(yōu)先;

  2、熟練掌握相關eda軟件;

  3、良好的'文檔書寫能力,具備一定的英文讀、寫、聽、說能力;

  4、具備良好的團隊合作精神和協(xié)調溝通能力;

  5、電子類相關專業(yè)本科或以上學歷。

  崗位職責

  1、邏輯綜合,形式驗證及靜態(tài)時序分析;

  2、規(guī)劃芯片總體dft方案;

  3、實現(xiàn)scan,boardary scan,bist和analog micro測試等機制,滿足測試覆蓋率要求;

  4、測試向量生成及驗證,參與ate上測試向量的調試;

  5、編寫文檔,實現(xiàn)資源、經驗共享。

芯片崗位職責6

  職位描述:

  工作內容:

  1、根據芯片規(guī)格制定驗證方案;

  2、根據驗證方案設計原理圖和pcb,進行芯片功能驗證,并提交驗證報告;

  3、根據市場需求,開發(fā)應用方案,包括原理圖設計,軟件設計,并提交測試報告;

  4、分析市場反饋的問題,定位芯片的'設計缺陷,并提交分析報告;

  5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證,確保asic的功能正確性,符合設計規(guī)范;

  6、對失敗的案例進行分析,定位并推動解決方案的出臺;

  7、撰寫應用文檔。

  任職要求:

  1、本科及以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業(yè);

  2、熟悉硬件設計相關軟件,如orcad,pads,allegro等,熟悉pcb電路加工生產過程;

  3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語言和工具,具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調試經驗;

  4、能獨立閱讀并理解英文規(guī)范,協(xié)議;

  5、熟悉display port,hdmi,spi,vga,ypbpr,usb,i2c,協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先;

  6、熟悉各種驗證測試工具,比如示波器,邏輯分析儀,阻抗測試儀,各種信號源等;

  7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。

芯片崗位職責7

  崗位職責:

  1、 負責協(xié)助研發(fā)類的采購工作,重點是與供應商協(xié)調、溝通、資料準備。涉及:芯片研發(fā)專用設計軟件、測試設備的.采購流程;

  2、 負責芯片研發(fā)部需求管理、詢比價、參與商務談判、配合公司管理,法務,財務,研發(fā)部完成合同簽訂及管理、付款、協(xié)助驗收、售后等采購工作和流程;

  3、 負責供應商的開發(fā)、尋源、評估和管理工作,并及時掌握該品類的市場行情和技術動態(tài),以幫助制定合理的價格策略及財務預算;

  4、 協(xié)助采購執(zhí)行,包括下達采購訂單、審批流程管理等系統(tǒng)操作;

  5、 負責整理采購臺賬,制定周報、月報、年報等采購數據報表;

  6、 負責整理采購資料、供應商資質文件、存檔等管理工作;

  7、 負責國內外機構、學術協(xié)會、高校的商務合作工作;

  8、 負責貨物進出口安排,包括運輸計劃、海關文件及銀行票據等工作;

  9、 負責協(xié)調公司內部資源,協(xié)助推進項目進展;

  10、 負責采購研發(fā)類低值易耗品;

  職位要求:

  1、 全日制統(tǒng)招本科畢業(yè),電子信息類專業(yè)者優(yōu)先,有項目管理經驗者優(yōu)先;

  2、 為人誠實正直,責任心強,有熱情、良好的職業(yè)素質;

  3、 有強烈的成本意識和責任感;

  4、 具有較強的溝通能力、協(xié)調能力、獨立思考能力、及團隊協(xié)助精神;

  5、 熟練使用office辦公軟件、oa辦公系統(tǒng);

  6、 熟練的英文溝通閱讀能力,可編寫相關技術、業(yè)務文檔;

  7。 能夠適應出差。

芯片崗位職責8

  崗位職責:

  1、重點開拓Memory存儲類相關客戶,代理的原廠品牌江波龍產品(EMMCEMCPLPDDR3)、力晶產品(DDR3)等;

  2、根據公司及部門業(yè)績要求,制定銷售計劃,客戶拜訪計劃,目標需求分析,尋找合作機會。配合FAE導入DI,完成DW;

  3、完成客戶訂單預測,備貨,銷售,回款,風險可控成交;

  4、高效的客戶服務意識,及時高效的反饋客戶需求信息,解決客戶問題,提高合作的范圍;

  5、制定與調整銷售戰(zhàn)術,有清楚的業(yè)務開拓方式和計劃,項目管理推進。高效的'完成原廠需求的各種客戶分析報告信息回復。

  任職資格:

  1、大專以上學歷,理工科/電子相關專業(yè);

  2、熟悉電子行業(yè),三年以上相關產品線同崗位工作經驗;

  3、具邏輯思考與策略規(guī)劃能力,溝通能力強,做事主動

  4。、具有不畏艱難的精神及良好的抗壓力。

芯片崗位職責9

  職責描述:

  1、負責手機芯片業(yè)務的客戶拓展及維護。

  2、帶領團隊開展銷售工作,推進和管控整個銷售過程,跟蹤銷售業(yè)績的'進展情況。

  3、向市場、研發(fā)部門傳遞客戶需求,推進客戶項目實施,推動客戶驗收、回款。

  4、與客戶高層管理者及相關部門維持良好的客戶關系,開拓客戶潛在需求。

  任職要求:

  1、大學本科及以上學歷,市場營銷類相關專業(yè)。

  2、10年以上手機芯片產品銷售經驗,5年以上銷售管理工作經驗。

  3、優(yōu)秀的目標管理及客戶驅動能力,團隊管理能力;較強的人際溝通和協(xié)調能力;積極開放,擅于合作。

  4、良好的英語聽說讀寫能力。

芯片崗位職責10

  1、碩士及以上學歷,電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業(yè);

  2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片IP的verilog驗證;

  3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程,熟悉Perl/shell腳本;

  4、英語CET—4級以上,能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料;

  5、具備良好的`文檔編寫能力和習慣,能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設計文檔;

  6、具備良好的溝通與協(xié)調能力,良好的團隊合作意識,強烈的責任感及進取精神;

  7、有以下一項或多項經驗者優(yōu)先:

  a)有assertion設計經驗;

  b)有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經驗。

芯片崗位職責11

  射頻芯片工程師(數字方向)1273 展訊 展訊通信(上海)有限公司,展訊,展訊通信,展訊 崗位職責:

  1、 負責基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。

  2、 若能夠獨立完成產品線數字mipi相關的'前端和后端設計為佳。

  任職資格:

  1、 通信、電子等相關專業(yè)本科以上學歷;

  2、熟練掌握芯片數字電路設計和驗證,理解asic設計流程;

  3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;

  4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具,有相關經驗者優(yōu)先;

  5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關經驗者優(yōu)先;

  6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片崗位職責12

  職位描述

  1、負責芯片產品的pi/si仿真以及分析、

  2、負責和設計團隊溝通pcb設計及封裝設計規(guī)則、

  3、構建仿真模型

  任職需求

  1、電子信息或相關專業(yè)本科以上

  2、從事封裝級pi/si仿真工作, 有3年以上(高級工程師) 或者5年以上(負責人)

  3、熟練使用sigrity, ads, siwave, hfss等常用工具中的幾種、

  4、熟悉ddr, pcie等高速接口信號需求、

  5、熟練操作,使用信號分析設備、

  =

芯片崗位職責13

  崗位描述:

  1、負責mram芯片及相關邏輯模塊的規(guī)格定義,邏輯設計,rtl代碼編寫,仿真驗證,綜合、時序,可測性和芯片測試;

  2、參與mram芯片規(guī)格定義;

  3、參與mram芯片的架構定義與設計;

  4、參與與后端的交互。

  具體要求:

  1、計算機,電子工程,微電子及相關專業(yè)本科及以上學歷;

  2、五年以上數字ip設計相關經驗及成功流片經驗;

  3、精通verilog和c語言,了解各種硬件邏輯結構和相關驗證方法;

  4、熟練使用腳本語言perl、tcl 等工具;

  5、熟練掌握各種前端設計eda工具,具有較強的'debug能力及較好的文檔編輯和處理能力;

  6、具有ecc,memory bist和ddr4等相關經驗者優(yōu)先;

  7、具有良好團隊領導能力,工作協(xié)調能力,溝通能力和團隊精神。良好的文檔編輯與處理能力。 崗位描述:

芯片崗位職責14

  工作內容:

  1、負責行業(yè)拓展以及行業(yè)攻關的板卡(開發(fā)板、核心板)銷售工作;

  2、深度挖掘客戶需求、交流產品或項目方案,引導客戶需求,策劃專業(yè)解決方案達成長期合作成果;

  3、及時完成與客戶的業(yè)務談判,簽訂合同及銷售回款等一系列工作。

  崗位要求:

  1、一年以上銷售經驗,對移動互聯(lián)網、大數據、人工智能等領域的商業(yè)模式、技術現(xiàn)狀和趨勢有一定了解,有深厚的'銷售積淀;

  2、有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發(fā)等工作經驗者優(yōu)先;

  3、具備此類項目售前、目標制定和規(guī)劃、咨詢交付實施等相關經驗;

  4、具有獨立撰寫產品銷售方案的能力;

  5、具備良好的人際溝通能力和流暢專業(yè)的表達技巧,能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產品特點。

芯片崗位職責15

  1、負責芯片功能,性能,功耗單元軟件測試;

  2、負責芯片開發(fā)過程中基于fpga的軟硬件協(xié)同驗證;

  3、相關文檔編寫,完成相關工作詳細設計以及測試規(guī)范。

  4、芯片實驗室測試代碼編寫與維護

  5、芯片底層驅動程序開發(fā)維護,芯片底層驅動技術支持

  6、參與軟件系統(tǒng)的設計、開發(fā)、測試等過程;

  任職要求:

  1、 本科以上學歷,計算機、電子工程、通信工程等相關專業(yè),3年及以上工作經驗;

  2熟悉c,匯編語言編程;了解通信協(xié)議及其通訊編程;了解硬件接口協(xié)議;

  3、熟悉arm芯片體系架構及嵌入式操作系統(tǒng); 學習期間有項目經驗者優(yōu)先;

  4、有良好的溝通能力,具備一定的.英語交流能力,能熟練閱讀英文資料;

  5、有較強的責任心,能承受一定的工作壓力,工作細致認真,能吃苦耐勞,具備團隊協(xié)作精神;

  

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