硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)

　　在現(xiàn)在社會(huì)，崗位職責(zé)起到的作用越來越大，崗位職責(zé)是指一個(gè)崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍，職責(zé)是職務(wù)與責(zé)任的統(tǒng)一，由授權(quán)范圍和相應(yīng)的責(zé)任兩部分組成。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問題呢？以下是小編為大家整理的硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)，歡迎大家分享。

硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)1

　　1、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì)，達(dá)到公司質(zhì)量要求。必要時(shí)組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計(jì)難題；

　　2、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的'需求管理，主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評(píng)估、分解、設(shè)計(jì)落地與跟蹤驗(yàn)收、確保最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃；

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項(xiàng)日常事務(wù)的管理協(xié)調(diào)，參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項(xiàng)的決策。

硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)2

　　1.根據(jù)產(chǎn)品需求,進(jìn)行產(chǎn)品硬件架構(gòu)分析和設(shè)計(jì),給出具體實(shí)現(xiàn)方案;

　　2.確定硬件電路設(shè)計(jì)需求和接口定義,完成原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型以及PCB設(shè)計(jì);

　　3.負(fù)責(zé)委外協(xié)作加工過程中的技術(shù)溝通及進(jìn)度跟進(jìn)工作;

　　4.制訂產(chǎn)品硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)完成硬件調(diào)試及產(chǎn)品測(cè)試工作;

　　5.編制開發(fā)技術(shù)文檔,包括關(guān)鍵技術(shù)及難點(diǎn)評(píng)估報(bào)告、開發(fā)報(bào)告、評(píng)測(cè)報(bào)告等;

　　6.解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的'問題,給產(chǎn)品生產(chǎn)、維修提供必要的技術(shù)支持。

硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)3

　　1、負(fù)責(zé)智能相機(jī)拍攝能力項(xiàng)目的開發(fā)管理和持續(xù)演進(jìn)，保證項(xiàng)目按計(jì)劃完成，包括但不限于：制定項(xiàng)目計(jì)劃、跟蹤項(xiàng)目進(jìn)度、推進(jìn)問題解決、風(fēng)險(xiǎn)控制、其他部門資源的協(xié)調(diào)等；

　　2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)探索可行的技術(shù)實(shí)現(xiàn)路徑，主導(dǎo)各種實(shí)驗(yàn)方案的實(shí)施。

　　3、負(fù)責(zé)對(duì)拍攝能力項(xiàng)目開發(fā)流程的'優(yōu)化；

　　4、參與拍攝能力問題的分析和解決；

　　5、負(fù)責(zé)項(xiàng)目生命周期內(nèi)的質(zhì)量問題收集、跟蹤、推進(jìn)解決；

硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)4

　　1、根據(jù)開發(fā)規(guī)范與流程,完善產(chǎn)品需求規(guī)格說明書及技術(shù)白皮書等;

　　2、根據(jù)項(xiàng)目需求,擬定符合功能和性能要求的可行性方案;

　　3、根據(jù)項(xiàng)目需求,完成產(chǎn)品硬件平臺(tái)選型及測(cè)試驗(yàn)證;

　　4、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品單元測(cè)試計(jì)劃、調(diào)試及單元測(cè)試報(bào)告,確保各項(xiàng)結(jié)果符合需求規(guī)格;

　　5、跟蹤產(chǎn)品量產(chǎn)情況及改善計(jì)劃;

　　6、根據(jù)公司技術(shù)文檔規(guī)范的`要求,編寫相應(yīng)的技術(shù)文檔;

　　7、學(xué)習(xí)國(guó)內(nèi)外新取證技術(shù),研究新產(chǎn)品的開發(fā);

　　8、定期提交工作總結(jié)和計(jì)劃;

　　9、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;

硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)5

　　嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工程師(智能硬件) 你未來的工作

　　● 負(fù)責(zé)參與嵌入式產(chǎn)品軟件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā),并搭建開發(fā)和調(diào)試環(huán)境；

　　● 將需求轉(zhuǎn)化為詳細(xì)設(shè)計(jì),根據(jù)產(chǎn)品功能需求獨(dú)立設(shè)計(jì)并完成軟件實(shí)現(xiàn)；

　　● 完成軟件實(shí)現(xiàn)的同時(shí)考慮應(yīng)用程序模塊化,抽象優(yōu)化并完成模塊復(fù)用；

　　● 獨(dú)立設(shè)計(jì)軟件測(cè)試用例,通過單元測(cè)試,集成測(cè)試以及系統(tǒng)測(cè)試保證代碼質(zhì)量；

　　● 編寫設(shè)計(jì)開發(fā)各種軟件設(shè)計(jì)文檔,標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)議以及測(cè)試文檔；

　　● 研究新技術(shù)的可行性并完成開發(fā)；

　　● 執(zhí)行統(tǒng)一的'軟件開發(fā)流程,提出改進(jìn)意見和建議保障流程得以貫徹和執(zhí)行。

　　你成功的因素

　　● 本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn),有ai、區(qū)塊鏈行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；

　　● 豐富的c/c++/java開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通oo設(shè)計(jì)模式,熟練使用uml,有c++開發(fā)大型項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　● 精通安卓系統(tǒng)架構(gòu),對(duì)系統(tǒng)優(yōu)化有豐富經(jīng)驗(yàn)。熟悉android frameworks機(jī)制和hal開發(fā),具有docker開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　● 精通系統(tǒng)啟動(dòng)流程、權(quán)限控制、內(nèi)存管理等機(jī)制,至少一個(gè)系統(tǒng)service的底層實(shí)現(xiàn)；

　　● 對(duì)linux內(nèi)核有深入了解,對(duì)usb驅(qū)動(dòng)有深入了解者優(yōu)先；

　　● 熟悉安卓應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先；

　　● 熟悉linux應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先；

　　● 有良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

　　你潛在的收益

　　● 知名互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)；

　　● 和bat、微軟等大牛團(tuán)隊(duì)共事；

　　● 靈活上班時(shí)間；

　　● 具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資。

硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)6

　　1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì)；

　　2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開發(fā)及驗(yàn)證；

　　3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開發(fā)；

　　4、撰寫datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；

　　5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。

硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)7

　　崗位說明：

　　參與公司嵌入式系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)文檔編寫，底層驅(qū)動(dòng)編程、產(chǎn)品調(diào)試及測(cè)試等工作。

　　專業(yè)要求：

　　1、熟悉硬件開發(fā)流程，熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計(jì)，了解emc相關(guān)知識(shí)

　　2、熟練掌握一種eda開發(fā)工具(例如 altium designer)

　　3、熟悉嵌入式c語言開發(fā)，理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，了解arm架構(gòu)mcu工作原理4、具有一定的英文基礎(chǔ)，能夠熟練閱讀英文材料

　　5、良好的溝通、表達(dá)能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神

硬件系統(tǒng)崗位職責(zé)8

　　1、負(fù)責(zé)無線基站bbu硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)；

　　2、負(fù)責(zé)制定基帶板、主控板、背板、電源、風(fēng)扇之間接口信號(hào)；

　　3、負(fù)責(zé)完成基帶板、主控板、背板系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；

　　4、負(fù)責(zé)指導(dǎo)基帶板、主控板、背板高速電路的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)。

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