電子硬件工程師崗位職責(zé)15篇

　　在生活中，很多場合都離不了崗位職責(zé)，崗位職責(zé)的明確對于企業(yè)規(guī)范用工、避免風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。那么制定崗位職責(zé)真的很難嗎？下面是小編精心整理的電子硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎大家分享。

電子硬件工程師崗位職責(zé)1

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備的硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作;

　　2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗(yàn)板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)方案;

　　3、負(fù)責(zé)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，包括數(shù)字/模擬電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、制板與測試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)與調(diào)試、可編程邏輯設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證、電機(jī)閥泵驅(qū)動與位置檢測電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、EMC設(shè)計(jì)、線材設(shè)計(jì)等;

　　4、按流程、規(guī)范參與設(shè)備系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的討論并完成所承擔(dān)任務(wù)的分析、實(shí)現(xiàn)和測試工作;負(fù)責(zé)板卡、整機(jī)的調(diào)試與測試，并進(jìn)行故障分析和處理;

　　5、負(fù)責(zé)制定專業(yè)工作標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)規(guī)范;與生產(chǎn)部門協(xié)作，對生產(chǎn)部門提供技術(shù)支持;實(shí)現(xiàn)研發(fā)產(chǎn)品的`產(chǎn)品化;保證產(chǎn)品的高質(zhì)量和可靠性，指導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn);

　　6、完成上級安排的其他事宜。

電子硬件工程師崗位職責(zé)2

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的'編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師崗位職責(zé)3

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的.技術(shù)問題并提供支持；

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

電子硬件工程師崗位職責(zé)4

　　1、負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)

　　2、負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3、負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn)，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師崗位職責(zé)5

　　1、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程；

　　2、編制工藝可行性評估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告；

　　3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的'SOP；

　　4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核；

　　5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告；

　　6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師崗位職責(zé)6

　　1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

　　2、產(chǎn)品控制核的.安裝與調(diào)試;

　　3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問題;

　　4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;

　　5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);

　　6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);

電子硬件工程師崗位職責(zé)7

　　1、數(shù)字/模擬電路的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試。

　　2、根據(jù)客戶要求，能獨(dú)立完成電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，優(yōu)化整合產(chǎn)品的軟件、硬件、視頻的整體設(shè)計(jì)

　　3、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的'可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。

　　4、對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師崗位職責(zé)8

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，能夠獨(dú)立完成元件封裝,器件的布局、走線以及相關(guān)的PCB設(shè)計(jì)工作;

　　2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊、應(yīng)用手冊及相關(guān)技術(shù)文檔;

　　3、保證電路板、電氣性能達(dá)國家各項(xiàng)測試標(biāo)準(zhǔn);

　　4、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)開發(fā)文檔、設(shè)計(jì)手冊、應(yīng)用手冊相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師崗位職責(zé)9

　　1、負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試；

　　2、負(fù)責(zé)電子器件選型，PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫；

　　3、負(fù)責(zé)電子物料的采購申請、檢驗(yàn)、測試；

　　4、負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的'維護(hù)和改進(jìn)。

　　5、完成上級交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度；

電子硬件工程師崗位職責(zé)10

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的.前期溝通；

　　2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見；

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；

　　6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師崗位職責(zé)11

　　1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；

　　2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；

　　3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；

　　4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC，CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師崗位職責(zé)12

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫；

　　2、參與硬件解決方案評估，器件選型；

　　3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；

　　5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)；

　　6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師崗位職責(zé)13

　�。�1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；

　　（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

　�。�3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；

　�。�4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；

　�。�5） 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的.性能測試；

　�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師崗位職責(zé)14

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。

　　2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

電子硬件工程師崗位職責(zé)15

　　1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；

　　6、編寫相關(guān)的`技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

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