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電子工藝實(shí)習(xí)實(shí)驗(yàn)報(bào)告范文
在現(xiàn)在社會(huì)，我們使用報(bào)告的情況越來越多，其在寫作上具有一定的竅門。其實(shí)寫報(bào)告并沒有想象中那么難，以下是小編為大家整理的電子工藝實(shí)習(xí)實(shí)驗(yàn)報(bào)告范文，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
電子工藝實(shí)習(xí)實(shí)驗(yàn)報(bào)告范文1
前言：
任何電子設(shè)備，從原材料進(jìn)廠到成品出廠，往往要經(jīng)過千百道工藝的生產(chǎn)過程，一個(gè)工廠的工藝壯況正是該廠生產(chǎn)治理狀況的概括。工藝工作是企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的中心環(huán)節(jié)，是組織生產(chǎn)和指導(dǎo)生產(chǎn)的一種重要手段。電子設(shè)備構(gòu)造和裝聯(lián)工藝方面的根本學(xué)問包括：電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造概要，整機(jī)機(jī)械構(gòu)造，電子設(shè)備的牢靠性，電子設(shè)備的防護(hù)及電磁兼容性，印刷電路板的設(shè)計(jì)制造，電子設(shè)備的組裝工藝，焊接技術(shù)，電子設(shè)備的調(diào)試工藝及整機(jī)技術(shù)文件等。為了使我們學(xué)習(xí)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝過程，熟悉和理解電子工藝的根本內(nèi)容，把握根本的工藝技術(shù)，進(jìn)一步提高學(xué)生的動(dòng)手操作力量，初步樹立起電子工程意識(shí)，學(xué)校組織安排了為期兩周的電子工藝實(shí)習(xí)，以我們自己動(dòng)手，通過51單片機(jī)學(xué)習(xí)板的焊接、調(diào)試，把握肯定的操作技能并對(duì)電子工藝有深刻的熟悉。
通過本次電子工藝實(shí)習(xí)，我熟識(shí)了印制電路板的工藝流程、設(shè)計(jì)步驟和方法，把握了用電烙鐵焊接的技巧和開發(fā)板調(diào)試技巧，熬煉了我與我與其他同學(xué)的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神，幫忙其他同學(xué)進(jìn)展開發(fā)板的調(diào)試也是我對(duì)開發(fā)板有了進(jìn)一步的熟悉。最終，我勝利地完成了開發(fā)板的焊接與調(diào)試，通過燒入程序驗(yàn)證開發(fā)板各功能實(shí)現(xiàn)良好。手捧著自己親自制作的學(xué)習(xí)板，心中布滿了喜悅與感動(dòng)。本次電子工藝實(shí)習(xí)不僅是理論聯(lián)系實(shí)踐的重要過程，更留下了這段值得回憶的難忘經(jīng)受。短短的兩周時(shí)間，我們從理論走上了實(shí)踐的光芒大道。我們學(xué)到了不僅僅是書本上學(xué)不到的學(xué)問，更重要的是毅造了我們一種精神，一種耐力，一種創(chuàng)新，一種挑戰(zhàn)！
一、 實(shí)習(xí)目的
1、學(xué)習(xí)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝過程，熟悉和理解電子工藝的根本內(nèi)容，把握根本的工藝技術(shù)，進(jìn)一步提高學(xué)生的動(dòng)手操作力量，初步樹立起電子工程意識(shí)。
2、 熟識(shí)手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。根本把握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡潔電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟識(shí)電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程，印制電路板設(shè)計(jì)的步驟和方法，手工制作印制電板的工藝流程，能夠依據(jù)電路原理圖，能夠正確識(shí)別和選用常用的電子器件，并且能夠嫻熟使用萬用表。
3、把握電子技術(shù)應(yīng)用過程中的一些根本技能。 穩(wěn)固、擴(kuò)大已獲得的理論學(xué)問。 了解電子設(shè)備制作、裝調(diào)的全過程，把握查找及排解電子電路故障的常用方法。 培育學(xué)生綜合運(yùn)用所學(xué)的理論學(xué)問和根本技能的力量，尤其是培育學(xué)生獨(dú)立分析和解決問題的力量。
4、學(xué)習(xí)識(shí)別簡潔的電子元件與電子線路，根據(jù)圖紙焊接元件，組裝一塊51單片機(jī)學(xué)習(xí)板，并把握其調(diào)試方法。
5、初步了解印刷電路板制作流程，本次實(shí)習(xí)主要是學(xué)習(xí)了PCB板的制作，對(duì)于現(xiàn)階段試驗(yàn)室的條件只能在試驗(yàn)室做些簡潔的單層板。
二、 實(shí)習(xí)要求
1、通過理論學(xué)習(xí)把握根本的焊接學(xué)問以及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程；
2、嫻熟把握手工焊接的方法與技巧；
3、完成51單片機(jī)開發(fā)板的安裝、焊接以及調(diào)試。
三、實(shí)習(xí)內(nèi)容
電子工藝實(shí)習(xí)是對(duì)電子技術(shù)根底理論教學(xué)的補(bǔ)充和穩(wěn)固。本次實(shí)習(xí)主要內(nèi)容有：
1、練習(xí)手工焊錫技術(shù)，把握手工焊接的操作及技巧。
2、學(xué)習(xí)識(shí)別簡潔的電子元件與電子線路并初步了解單片機(jī)學(xué)習(xí)板的工作原理，根據(jù)圖紙焊接元件，組裝一塊單片機(jī)學(xué)習(xí)板，并把握其調(diào)試方法。
3、初步了解印制電路板（PCB板）的制作。
四、實(shí)習(xí)器材及介紹
1、 電烙鐵：由于焊接的元件多，所以使用的是外熱式電烙鐵，功率為30 w，烙鐵頭是銅制。
2、螺絲刀、鑷子等必備工具；一塊電路板，用于練習(xí)焊接；銅絲，用于練習(xí)焊接模型。
3、萬用表：開發(fā)板調(diào)試時(shí)測量電壓、電流等數(shù)據(jù)，進(jìn)展學(xué)習(xí)板的調(diào)試與檢測。
4、松香和錫，由于錫它的熔點(diǎn)低，焊接時(shí)，焊錫能快速散布在金屬外表焊接堅(jiān)固，焊點(diǎn)光亮美觀。
5、印制電路板刷錫膏、載流焊烤箱等一系列儀器。
五、實(shí)習(xí)步驟
5.1 插接式焊接（THT） 操作步驟
首先預(yù)備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲溶化并粘在烙鐵頭上，直到溶化的焊錫呈球狀將要掉下來的時(shí)候停頓上錫。 然后將電烙鐵預(yù)熱，使其到達(dá)肯定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時(shí)移到焊接點(diǎn)，利用烙鐵的溫度使焊點(diǎn)預(yù)熱，當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點(diǎn)，焊料開頭熔化并潮濕焊點(diǎn)。當(dāng)熔化肯定量的焊錫后將焊錫絲移開。當(dāng)焊錫完全潮濕焊點(diǎn)后移開烙鐵。
操作要點(diǎn)： 在手工烙鐵焊接中，焊件往往都簡單被污染，所以一般需要進(jìn)展外表清理工作，手工操作中常用砂紙刮磨這種簡潔易行的方法來去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過程中可以使用松香來促進(jìn)焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。適宜的焊接劑應(yīng)當(dāng)是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點(diǎn)，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時(shí)不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭簡單氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時(shí)擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的.量的適量，同時(shí)在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時(shí)候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。完成內(nèi)容： 用手工焊的方法，利用導(dǎo)線在萬能板上焊接出字體，了解和初步把握了手工焊的根本操作方法。
5.2 錫膏絲網(wǎng)印刷、貼片與載流焊 操作步驟
將PCB板按規(guī)定方向放在刷錫膏儀器上，利用刮刀勻稱地將錫膏刷在PCB板對(duì)應(yīng)的矩形塊中，根據(jù)圖紙標(biāo)識(shí)，將電阻、電容、二極管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相應(yīng)位置，貼片完畢后平放入載流焊儀器中，待加熱一段時(shí)間后，用鑷子拿出，并檢查貼上的小器件是否平坦的焊在PCB板上，以及芯片管腳是否有粘連等狀況，如存在此種狀況，則利用電烙鐵熱熔相應(yīng)的小器件并擺正。
操作要點(diǎn)：向PCB板上刷錫膏時(shí)用力要?jiǎng)蚍Q，不宜太多，也不能太少；貼片時(shí)要特殊留意方向，切勿貼反貼倒；移動(dòng)時(shí)要平穩(wěn)，盡量不產(chǎn)生震驚，不要在人多的地方來回走動(dòng)，以免將貼好的器件碰掉或移位；貼完芯片后要再次認(rèn)真檢查是否已全部貼好，以及是否貼在了對(duì)應(yīng)位置。
完成內(nèi)容：將全部微小器件或芯片貼在相應(yīng)位置，并利用載流焊完成焊接，以及解決訂正局部存在偏移、芯片管腳有粘連的狀況。
5.3 單片機(jī)開發(fā)板其余器件的手工焊接
進(jìn)展完單片機(jī)開發(fā)板的貼片工作之后，接下來就開頭了手工焊接任務(wù)。
在前面提到的焊接材料當(dāng)中，有許多的器件都是有方向性的。因此在焊接的時(shí)候必需留意元件的方向，以免消失不必要的失誤。在焊接時(shí)也肯定要留意焊接元件的挨次，根本上秉承著便利性原則，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管腳多時(shí)（雙排40腳排針）要留意焊接工藝，尤其留意的是在焊接芯片插槽時(shí)切不行把芯片連到插槽上一同焊接，由于焊接時(shí)過熱的溫度會(huì)燒壞芯片，肯定要把芯片插槽焊接完畢之后，再把芯片插到插槽中。焊接的時(shí)間也不宜過長，否則不僅會(huì)燒毀元?dú)饧�、而且易使焊點(diǎn)簡單脆裂。
另外，焊接時(shí)不行將烙鐵頭在焊點(diǎn)上來回移動(dòng)或用力下壓，要想焊得快，應(yīng)加大烙鐵和焊點(diǎn)的接觸面。增大傳熱面積焊接也快。特殊留意的是溫度過低烙鐵與焊接點(diǎn)接觸時(shí)間太短，熱量供給缺乏，焊點(diǎn)錫面不光滑，結(jié)晶粗脆，象豆腐渣一樣，那就不堅(jiān)固，形成虛焊和假焊。反之焊錫易流散，使焊點(diǎn)錫量缺乏，也簡單不牢，還可能消失燙壞電子元件及印刷電路板�？傊稿a量要適中，馬上焊點(diǎn)零件腳全部浸沒，其輪廓又模糊可見。焊點(diǎn)焊好后，拿開烙鐵，焊錫還不會(huì)馬上凝固，應(yīng)稍停片刻等焊錫凝固，如未凝固前移動(dòng)焊接件，焊錫會(huì)凝成砂狀，造成附著不堅(jiān)固而引起假焊。焊接完畢后，首先檢查一下有沒有漏焊，搭焊及虛焊等現(xiàn)象。虛焊是比擬難以發(fā)覺的毛病。造成虛焊的因素許多，檢查時(shí)可用尖頭鉗或鑷子將每個(gè)元件輕輕的拉一下，看看是否搖動(dòng)，發(fā)覺搖動(dòng)應(yīng)重新焊接。
每次焊接完一局部元件，均應(yīng)檢查一遍焊接質(zhì)量及是否有錯(cuò)焊、漏焊，發(fā)覺問題準(zhǔn)時(shí)訂正。這樣可保證焊接器件的一次勝利而進(jìn)入下道工序。
5.4 整板系統(tǒng)調(diào)試
調(diào)試過程所遇到的故障以焊接和裝配故障為主；一般都是機(jī)內(nèi)故障，根本上不消失機(jī)外及使用當(dāng)造成的人為故障，更不會(huì)有元器件老化故障。對(duì)于新產(chǎn)品樣機(jī)，則可能存在特有的設(shè)計(jì)缺陷或元器件參數(shù)不合理的故障。
整板系統(tǒng)測試主要有以下幾步：
(1) 將撥碼開關(guān)K23，K24翻開，K25，K26關(guān)閉，按下電源開關(guān)。
(2) 靜態(tài)數(shù)碼管檢測及按鍵檢測。按K1，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管中間一段亮。然后按K1-K16，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，靜態(tài)數(shù)碼管對(duì)應(yīng)顯示0-F。
(3) 8路流水燈檢測。按復(fù)位按鈕，對(duì)單片機(jī)復(fù)位。按K2，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，八路LED會(huì)閃耀發(fā)光。
(4) 動(dòng)態(tài)數(shù)碼管檢測。復(fù)位單片機(jī)，按K3，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，動(dòng)態(tài)數(shù)碼管會(huì)顯示12345678。
(5) 繼電器檢測。復(fù)位單片機(jī)，按K4，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，繼電器會(huì)一秒吸合一秒切斷，對(duì)應(yīng)指示燈會(huì)閃耀。
(6) DS18B20測溫檢測。復(fù)位單片機(jī)，按K5，蜂鳴器發(fā)出“滴”聲，動(dòng)態(tài)數(shù)碼管后三位會(huì)顯示“---”，等待DS18B20初始化后，動(dòng)態(tài)數(shù)碼管后三位顯示溫度
電子工藝實(shí)習(xí)實(shí)驗(yàn)報(bào)告范文2
1. 焊接工藝
1.1 焊接工藝的根本學(xué)問
焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過高溫條件下 焊接材料的原子或分子的相互集中作用，使兩種金屬間形成永結(jié)堅(jiān)固的結(jié)合面而結(jié)合成整體。 焊接的過程有浸潤、集中、冷卻凝固三個(gè)階段的變化。利用焊接的方法進(jìn)展連接而形成的接點(diǎn)叫焊點(diǎn)。
焊接工藝是指焊接過程中的一整套技術(shù)規(guī)定。包括焊接方法、焊前預(yù)備、焊接材料、焊接 設(shè)備、焊接挨次、焊接操作、工藝參數(shù)以及焊后熱處理等。
我們?cè)囼?yàn)中主要是PCB板的焊接。
1.2 焊接工具、焊料、焊劑的類別與作用
焊接工具有烙鐵、鑷子、螺絲刀、鉗子等。
電烙鐵的作用是加熱焊料和被焊接金屬，最終形成焊點(diǎn)。按加熱方式可分為內(nèi)熱式、外熱式等，按功能分為防靜電式、吸錫式、恒溫式等。本試驗(yàn)使用外熱式電烙鐵。
焊料是焊接時(shí)用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲、焊條、 釬料等。焊料分軟焊料和硬焊料兩種，軟焊料熔點(diǎn)較低，質(zhì)軟，也叫焊镴，如焊錫；硬焊料熔 點(diǎn)較高，質(zhì)硬，如銅鋅合金。本次實(shí)習(xí)使用的焊料為焊錫（鉛錫合金）。
焊劑是指焊接時(shí)，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對(duì)熔化金屬起愛護(hù)和冶金物理化學(xué)作 用的一種物質(zhì)，又稱助焊劑或阻焊劑，一般由活化劑、樹脂、集中劑、溶劑四局部組成。一般 可劃分為酸性焊劑和堿性焊劑兩種。作用：去除焊件外表的氧化膜，保證焊錫浸潤。本試驗(yàn)的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。 電烙鐵：熔化焊錫； 電烙鐵架：放置電烙鐵；
鑷子：夾持焊錫或去除導(dǎo)線皮； 螺絲刀：拆組機(jī)器狗； 鉗子：裁剪導(dǎo)線或焊錫； 焊錫（錫鉛合金）：固定焊腳，電路板和器件電氣連接； 助焊劑（松香）：加速焊錫溶化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊劑（光固樹脂）：板上和板層間的絕緣材料。
1.3 焊接方法
手工焊接主要為五步焊接法：
1.預(yù)備施焊，檢查焊件、焊錫絲、烙鐵，保持焊件和烙鐵頭的潔凈；
2.加熱焊件，用烙鐵頭加熱焊件各局部，加熱時(shí)不要施壓；
3.熔化焊料，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件，將焊絲至于焊點(diǎn)，是焊料溶化并潤濕焊點(diǎn)；
4.移開焊錫，當(dāng)溶化的`焊料在焊點(diǎn)上積累肯定量后，移開錫絲；
5.移開烙鐵，當(dāng)焊錫完全潤濕后，快速移開烙鐵，在焊錫凝固前保持焊件為靜止?fàn)顟B(tài)。
元件主要有臥式和立式兩種。
2. 原理圖設(shè)計(jì)與仿真
2.1 Multisim仿真電路
2.2 電路仿真波形
3. 印制板設(shè)計(jì)
3.1 電路原理圖
3.2 機(jī)器狗的印制板圖
4. 機(jī)器狗的焊接、安裝及調(diào)試
我們?cè)囼?yàn)中所設(shè)計(jì)的機(jī)器狗是可以聲控、光控、磁控的玩具。其核心是一個(gè)由555定時(shí)器構(gòu)成的單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器。在三種不同的掌握方法下，均以低電平觸發(fā)，促使電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而到達(dá)了機(jī)器狗停走的目的。
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