硬件工程師崗位職責(zé)常用(15篇)

　　在日新月異的現(xiàn)代社會(huì)中，崗位職責(zé)起到的作用越來(lái)越大，崗位職責(zé)是指工作者具體工作的內(nèi)容、所負(fù)的責(zé)任，及達(dá)到上級(jí)要求的標(biāo)準(zhǔn)，完成上級(jí)交付的任務(wù)。我敢肯定，大部分人都對(duì)制定崗位職責(zé)很是頭疼的，下面是小編為大家收集的硬件工程師崗位職責(zé)，歡迎大家借鑒與參考，希望對(duì)大家有所幫助。

硬件工程師崗位職責(zé)1

　　1.新品樣板調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證樣機(jī)調(diào)試及測(cè)試申請(qǐng)?zhí)峤桓�進(jìn);

　　2.協(xié)助硬件工程師進(jìn)行元器件選型、打樣、封樣、規(guī)格書(shū)/圖紙?zhí)幚?技術(shù)文件歸檔等。

　　任職要求:

　　1.電子相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷;

　　2.精通數(shù)字電路、模擬電路、單片機(jī)基礎(chǔ)知識(shí);

　　3.會(huì)使用altium繪制原理圖和layout;

　　4.能焊接,制作電路樣品,并協(xié)助工程師完成產(chǎn)品開(kāi)發(fā),測(cè)試相關(guān)工作。

硬件工程師崗位職責(zé)2

　　職位描述:

　　1 、 智能網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)硬件驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);

　　2、 負(fù)責(zé)硬件與linux相關(guān)驅(qū)動(dòng)的調(diào)試與開(kāi)發(fā);

　　3、 負(fù)責(zé)bootloader，kernel的'移植、維護(hù)與調(diào)試。

　　任職要求:

　　1、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)或通訊相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

　　2、有3年以上嵌入式linux軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力;

　　3、精通linux下c編程和驅(qū)動(dòng)編程，了解linux內(nèi)核，有l(wèi)inux嵌入式產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(網(wǎng)口芯片/flash/cmos等);

　　4、熟悉ti，海思，安霸方案優(yōu)先;

　　5、有較強(qiáng)的英文閱讀能力。

硬件工程師崗位職責(zé)3

　　硬件工程師(pon)太倉(cāng)市同維電子有限公司太倉(cāng)市同維電子有限公司,同維崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā);

　　2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;

　　3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;

　　任職資格:

　　1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;

　　2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

　　3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);

　　4、應(yīng)用過(guò)mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開(kāi)發(fā);

　　5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行cpld的開(kāi)發(fā);

　　6、從事過(guò)光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;

　　7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;

　　8、有良好的.團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動(dòng),自學(xué)能力較好。

硬件工程師崗位職責(zé)4

　　工作職責(zé)

　　1.有良好的dsp、mcu編程經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目經(jīng)歷,硬件設(shè)計(jì)、改型、布線、電磁兼容設(shè)計(jì)等硬件工作經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行準(zhǔn)確的硬件設(shè)計(jì);

　　2.熟練使用altium designer或allegro進(jìn)行電路原理圖和pcb設(shè)計(jì);

　　3.復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計(jì)、編程,并解決相關(guān)開(kāi)發(fā)問(wèn)題;

　　4.制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量;

　　5.方案改進(jìn),質(zhì)量提升相關(guān)工作;

　　6.撰寫相關(guān)功能開(kāi)發(fā)說(shuō)明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔;

　　崗位要求

　　1.本科及以上學(xué)歷,電氣、機(jī)械電子、自動(dòng)化、電子信息等相關(guān)專業(yè);

　　2.較好的.嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),mcu或dsp熟練掌握一種。

　　3.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力,能快速掌握新技術(shù);

　　責(zé)任感強(qiáng),工作認(rèn)真負(fù)責(zé),能承受壓力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力、獨(dú)立解決問(wèn)題的能力;

　　具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng),且對(duì)硬件電磁兼容、軟件編程較熟悉者,能夠較快進(jìn)行嵌入式、數(shù)字控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作者,待遇可面談。

硬件工程師崗位職責(zé)5

　　1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);

　　2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

　　3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。

　　4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

　　5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

　　高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)12

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;

　　2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的'協(xié)調(diào)。

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問(wèn)題點(diǎn);

　　4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問(wèn)題處理及跟蹤;

　　5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;

硬件工程師崗位職責(zé)6

　　1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫；

　　2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型；

　　3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào)；

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制；

　　5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn)；

　　6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。

硬件工程師崗位職責(zé)7

　　初級(jí)硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

　　2. 1年以上硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;

　　3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語(yǔ)言表達(dá)能力

　　4.具備良好的`表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;

　　5.具有良好的英語(yǔ)閱讀和書(shū)寫能力。

硬件工程師崗位職責(zé)8

　　職責(zé)描述:

　　1、 負(fù)責(zé)linux驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和移植，包括battery、charging、 usb、sdid、mmc、i2c、i2s、spi、uart、tp、lcd、camera、hdmi等等;

　　2、 負(fù)責(zé)android framework的移植開(kāi)發(fā);

　　3、 負(fù)責(zé)mcu的開(kāi)發(fā)和調(diào)試;

　　4、 協(xié)同硬件組同事，調(diào)試并驗(yàn)證外設(shè)驅(qū)動(dòng);

　　任職要求:

　　1、計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷;

　　2、3年以上嵌入式linux內(nèi)核設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有android開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　3、精通arm平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程，精通arm的體系結(jié)構(gòu)及相關(guān)底層軟件的開(kāi)發(fā);

　　4、精通linux內(nèi)核原理、包括進(jìn)程調(diào)度、文件系統(tǒng)、內(nèi)存管理等;

　　5、對(duì)android基本的`service有深入的理解;

　　6、有mcu的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)會(huì)更好。

硬件工程師崗位職責(zé)9

　　職責(zé)：

　　1、獨(dú)立承擔(dān)公司產(chǎn)品硬件單板級(jí)測(cè)試、集成測(cè)試，系統(tǒng)可靠性測(cè)試；

　　2、根據(jù)性能的測(cè)試評(píng)估情況，提出設(shè)計(jì)優(yōu)化方案；

　　3、參與硬件需求分析評(píng)審、設(shè)計(jì)方案評(píng)審，提出改進(jìn)意見(jiàn)；

　　4、編寫硬件測(cè)試方案，制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，輸出測(cè)試報(bào)告，記錄硬件測(cè)試中的問(wèn)題，并提出改進(jìn)建議；

　　5、設(shè)計(jì)相關(guān)自動(dòng)化測(cè)試工具，參與硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。

　　6、輔助品測(cè)經(jīng)理完成其他硬件相關(guān)品控工作。

　　崗位要求：

　　1、電子及其相關(guān)類專業(yè)本科畢業(yè)，具備整機(jī)系統(tǒng)級(jí)的測(cè)試、驗(yàn)證能力；具備從單板設(shè)計(jì)、單元測(cè)試、硬件產(chǎn)品測(cè)試的工作經(jīng)驗(yàn)不少于3年；

　　2、有較全面的知識(shí)體系，在熟悉硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的.基礎(chǔ)上，對(duì)嵌入式系統(tǒng)有一定的了解，對(duì)可靠性設(shè)計(jì)、可靠性原理和可靠性驗(yàn)證方法都有一定的認(rèn)識(shí)，從事過(guò)環(huán)境可靠性試驗(yàn)、電磁兼容試驗(yàn)、安全規(guī)范及防護(hù)類試驗(yàn)的一種或多種；

　　3、有FMEA的分析能力，能通過(guò)故障樹(shù)尋找問(wèn)題并具備一定的現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題的能力；

　　4、責(zé)任心強(qiáng)，求知欲強(qiáng)，工作態(tài)度積極，語(yǔ)言組織和表達(dá)能力較好；

　　5、有網(wǎng)絡(luò)知識(shí)、STM32、DSP、FPGA編程經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。

　　6、有大功率直流開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。

硬件工程師崗位職責(zé)10

　　1、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，及時(shí)解決開(kāi)發(fā)及測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的.各種問(wèn)題，對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)質(zhì)量及時(shí)效性負(fù)責(zé)；

　　2、制定硬件測(cè)試方案，搭建測(cè)試環(huán)境；

　　3、完善相應(yīng)的硬件產(chǎn)品及部件的測(cè)試文檔及資料（如測(cè)試規(guī)范、部件測(cè)試報(bào)告、整機(jī)測(cè)試報(bào)告、部件規(guī)格書(shū)等）；

　　4、與相關(guān)部門（如軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、供應(yīng)鏈、商務(wù)等）密切配合，協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)端遇到的各種硬件問(wèn)題，確保產(chǎn)品的可量產(chǎn)性；

　　5、協(xié)助解決不同渠道反饋的。產(chǎn)品硬件異常。

硬件工程師崗位職責(zé)11

　　硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計(jì)量廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司分支機(jī)構(gòu)任職要求:

　　1、本科或碩士學(xué)歷,微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè);

　　2、2年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),具有電子線路設(shè)計(jì)能力,并熟悉相關(guān)設(shè)計(jì)工具,具有一定的圖紙?jiān)O(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

　　3、了解和掌握研發(fā)流程、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制體系者優(yōu)先。

　　崗位職責(zé):

　　1、失效產(chǎn)品(如消費(fèi)類電子產(chǎn)品)的電路設(shè)計(jì)可靠性分析,

　　2、針對(duì)常用電子元器件的電路設(shè)計(jì),保證器件主要功能的實(shí)現(xiàn),

　　3、元器件的.功能測(cè)試;

　　4、常見(jiàn)電路的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。

硬件工程師崗位職責(zé)12

　　崗位描述：

　　1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;

　　3、配合部門同事完成問(wèn)題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔；

　　5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作；

　　任職要求：

　　5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

　　1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機(jī)開(kāi)發(fā)；

　　2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強(qiáng)的'硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

　　3、熟練使用CCS或IAR等開(kāi)發(fā)工具，具備很強(qiáng)的軟硬件開(kāi)發(fā)仿真經(jīng)驗(yàn)。

　　4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計(jì)；

　　5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，有動(dòng)手焊接能力；

　　6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強(qiáng)，有很強(qiáng)的責(zé)任心和工作主動(dòng)性；

　　7、具備項(xiàng)目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)合作精神；

　　8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

硬件工程師崗位職責(zé)13

　　1、負(fù)責(zé)mtk方案硬件系統(tǒng)電子設(shè)計(jì)；

　　2、負(fù)責(zé)硬件器件選型，如系統(tǒng)使用的各種傳感器，驅(qū)動(dòng)電路，控制電路的選型；

　　3、負(fù)責(zé)硬件部分現(xiàn)場(chǎng)安裝、調(diào)試及維護(hù)，和測(cè)試工程師一起整理確認(rèn)產(chǎn)品硬件測(cè)試計(jì)劃和相關(guān)文檔。

硬件工程師崗位職責(zé)14

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的`計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

硬件工程師崗位職責(zé)15

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的測(cè)試評(píng)估，包含整機(jī)以及相應(yīng)零部件(電機(jī)，電池，適配器等)的測(cè)試計(jì)劃輸出；

　　2、負(fù)責(zé)整個(gè)測(cè)試計(jì)劃的管理，統(tǒng)籌測(cè)試進(jìn)度和資源分配，測(cè)試結(jié)果匯總，測(cè)試失敗項(xiàng)目的分析和改善跟蹤；

　　3、編制設(shè)備使用規(guī)范和測(cè)試項(xiàng)目指導(dǎo)書(shū)，指導(dǎo)操作人員使用設(shè)備和按照指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行項(xiàng)目測(cè)試；

　　4、提供研發(fā)/電子等部門的設(shè)計(jì)咨詢，全程參與項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避；

　　5、協(xié)助完成部門的日常管理和其它領(lǐng)導(dǎo)安排的任務(wù)；

　　任職要求：

　　1、3年以上的'小家電測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，精通家電產(chǎn)品的性能，安全，耐久可靠性，包裝等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)；

　　2、熟悉安規(guī)認(rèn)證以及各國(guó)家的法律法規(guī)；

　　3、熟悉實(shí)驗(yàn)室管理體系IS017025；

　　4、良好的溝通和書(shū)面表達(dá)能力。

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