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硬件維護(hù)

如何檢測(cè)和排除計(jì)算機(jī)硬件產(chǎn)生的故障方法介紹

時(shí)間:2024-10-25 02:17:10 硬件維護(hù) 我要投稿
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如何檢測(cè)和排除計(jì)算機(jī)硬件產(chǎn)生的故障方法介紹

 。1)清潔法

  對(duì)于機(jī)房使用環(huán)境較差或使用較長(zhǎng)時(shí)間的機(jī)器,應(yīng)首先進(jìn)行清潔?捎妹⑤p輕刷去主板、外設(shè)上的灰塵,如果灰塵已清掃掉或無灰塵,就進(jìn)行下一步的檢查。另外,由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式,震動(dòng)、灰塵等其他原因常會(huì)造成引腳氧化,接觸不良?捎孟鹌げ敛寥ケ砻嫜趸瘜樱匦虏褰雍煤箝_機(jī)檢查故障是否排除。

 。2)直接觀察法

  直接觀察法即“看、聽、聞、摸”。

  看:觀察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜,電阻、電容引腳是否相碰,表面是否燒焦,芯片表面是否開裂,主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有異物掉進(jìn)主板的元器件之間(造成短路),也可以看看板上是否有燒焦變色的地方,印刷電路板上的走線(銅箔)是否斷裂等。

  聽:監(jiān)聽電源風(fēng)扇、軟硬盤電機(jī)或?qū)さ罊C(jī)構(gòu)、顯示器、變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。另外,系統(tǒng)發(fā)生短路故障時(shí)常常伴隨著異常聲響。監(jiān)聽可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時(shí)即時(shí)采取措施。

  聞:辨聞主機(jī)、板卡中是否有燒焦的氣味,便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地。

  摸:用手按壓活動(dòng)芯片,看芯片是否松動(dòng)或接觸不良。另外,在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼,根據(jù)其溫度可以判斷設(shè)備運(yùn)行是否正常;用手觸摸一些芯片的表面,如果發(fā)燙,則為該芯片損壞。

  (3)拔插維修法

  計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多,主板自身故障、I/O總線故障、各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設(shè)備的簡(jiǎn)捷方法。該方法就是關(guān)機(jī)將插件板逐塊拔出,每拔出一塊板就開機(jī)觀察機(jī)器運(yùn)行狀態(tài),一旦拔出某塊后主板運(yùn)行正常,那么故障原因就是該插件板故障或相應(yīng)I/O總線插槽及負(fù)載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動(dòng)仍不正常,則故障很可能就在主板上。拔插維修法的另一含義是:一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入即可解決因安裝接觸不當(dāng)引起的微機(jī)部件故障。

  (4)交換法

  將同型號(hào)插件板,總線方式一致、功能相同的插件板或同型號(hào)芯片相互交換,根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境,例如內(nèi)存自檢出錯(cuò),可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障部位,無故障芯片之間進(jìn)行交換,故障現(xiàn)象依舊,若交換后故障現(xiàn)象變化,則說明交換的芯片中有一塊是壞的,可進(jìn)一步通過逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號(hào)的微機(jī)部件或外設(shè),使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問題。交換法也可以用于以下情況:沒有相同型號(hào)的微機(jī)部件或外設(shè),但有相同類型的微機(jī)主機(jī),則可以把微機(jī)部件或外設(shè)插接到該同型號(hào)的主機(jī)上判斷其是否正常。

 。5)比較法

  運(yùn)行兩臺(tái)或多臺(tái)相同或相類似的計(jì)算機(jī),根據(jù)正常計(jì)算機(jī)與故障計(jì)算機(jī)在執(zhí)行相同操作時(shí)的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。

  (6)振動(dòng)敲擊法

  用手指輕輕敲擊機(jī)箱外殼,有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。然后可進(jìn)一步檢查故障點(diǎn)的位置并排除。

 。7)升溫降溫法

  人為升高微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度,可以檢驗(yàn)微機(jī)各部件(尤其是CPU)的耐高溫情況,因而可及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。人為降低微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度,如果微機(jī)的故障出現(xiàn)率大為減少,說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。

  (8)程序測(cè)試法

  隨著各種集成電路的廣泛應(yīng)用,焊接工藝越來越復(fù)雜。同時(shí),隨機(jī)硬件技術(shù)資料較缺乏,僅靠硬件維修手段往往很難找出故障所在,而通過隨機(jī)診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)(如接口地址),自編專用診斷程序來輔助硬件維修則可達(dá)到事半功倍之效。程序測(cè)試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令,通過讀線路狀態(tài)及某個(gè)芯片(如寄存器)狀態(tài)來識(shí)別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路。但此法應(yīng)用的前提是CPU及總線基本運(yùn)行正常,能夠運(yùn)行有關(guān)診斷軟件,能夠運(yùn)行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴(yán)格、全面、有針對(duì)性,能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號(hào),能夠?qū)ε及l(fā)故障進(jìn)行反復(fù)測(cè)試及能顯示記錄出錯(cuò)情況。軟件診斷法要求具備熟練編程技巧、熟悉各種診斷程序與診斷工具(如Debug、DM等)、掌握各種地址參數(shù)(如各種I/O地址)以及電路組成原理等,尤其掌握各種接口單元正常狀態(tài)的各種診斷參考值是有效運(yùn)用軟件診斷法的前提基礎(chǔ)。

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