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電子硬件工程師工作職責(zé)15篇
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1.負責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout設(shè)計
2.負責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3.負責(zé)電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計
4.負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;
3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細的原理圖和PCB圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;
5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;
2負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;
4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、 負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、 負責(zé)制作樣機及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見；
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1 電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖PCB圖;
2 電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;
3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);
4 負責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件圖紙BOM等，審核樣品承認等;
5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的`初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1、負責(zé)編寫產(chǎn)品的IC、編程;
2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作
3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決
4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。
2、負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1、負責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;
2根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;
3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;
4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;
6硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;
7相關(guān)測試報告輸出;
8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3負責(zé)BOM的編寫整理;
4負責(zé)PCBA的打樣跟進;
5負責(zé)樣板DVT測試;
6負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;
7負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1 按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2 負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計工作;
3 負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的選型;
4 對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;
5 協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標準的編寫;
6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1 負責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃分析制定實施方案 分解控制進度;
2 負責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;
3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4 產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設(shè)計底層開發(fā)調(diào)試集成驗證等管理協(xié)調(diào)工作;
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