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模塊工程師崗位職責(zé)

時間:2023-05-16 10:36:22 崗位職責(zé) 我要投稿
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模塊工程師崗位職責(zé)

  在社會發(fā)展不斷提速的今天,崗位職責(zé)的使用頻率逐漸增多,崗位職責(zé)是一個具象化的工作描述,可將其歸類于不同職位類型范疇。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問題呢?以下是小編為大家收集的模塊工程師崗位職責(zé),僅供參考,希望能夠幫助到大家。

模塊工程師崗位職責(zé)

模塊工程師崗位職責(zé)1

  崗位職責(zé):

  1、全日制本科或以上學(xué)歷。

  2、具有較好的模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路設(shè)計能力。

  3、熟悉測試相關(guān)設(shè)備,熟悉BERT,Oscilloscope等設(shè)備使用。

  4、有光模塊項目開發(fā)和測試經(jīng)驗者優(yōu)先。

  工作職責(zé):

  產(chǎn)品目標(biāo)為:10G SFP+光收發(fā)模塊及10G PON ONU中的BOSA on board,

  承擔(dān)光模塊的光路和硬件調(diào)試,承擔(dān)軟件算法設(shè)計,承擔(dān)硬件電路選型

  負責(zé)光模塊的樣品制作、可靠性規(guī)劃、生產(chǎn)指導(dǎo)等工作,

  負責(zé)光器件的'選型及產(chǎn)品性能的研發(fā)

  處理生產(chǎn)過程中光模塊的失效分析及輔助工作

模塊工程師崗位職責(zé)2

  1、要求供應(yīng)商按照PSA的開發(fā)流程完成控制模塊的產(chǎn)品開發(fā),并和供應(yīng)商共同管理并解決產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)問題,需要識別供應(yīng)商的.硬件選型可靠性、軟件開發(fā)流程以及軟硬件驗證的方法和風(fēng)險點

  3、汽車控制模塊相關(guān)的APQP管理(供應(yīng)商計劃管理、供應(yīng)商產(chǎn)品和工藝過程質(zhì)量管理、工程變更需求管理)

  4、管理所有與零件相關(guān)的技術(shù)缺陷:控制行動的制定、根本原因的技術(shù)分析、最終技術(shù)解決方案的制定

模塊工程師崗位職責(zé)3

  一、車身電子系統(tǒng)設(shè)計:

  1、負責(zé)制定車身電子各子系統(tǒng)的技術(shù)規(guī)范,完成系統(tǒng)設(shè)計方案,與其他模塊的接口確認

  2、負責(zé)零件的開發(fā)流程,劃分與供應(yīng)商的開發(fā)分工,主導(dǎo)對核心子系統(tǒng)的軟件自主開發(fā)

  二、車身電子零件開發(fā):

  1、完成車身電子模塊的CTS、DCS、TA和SOR等定點工作

  2、定期召開PDT,跟蹤零件開發(fā)進度,負責(zé)跟蹤解決整車Launch過程中的技術(shù)問題

  3、完成開發(fā)過程中相關(guān)過程文件的維護和交付(ADVP,DFMEA,Peer review等)

  三、其他職責(zé):

  1、掌握車身電子前沿技術(shù),研究項目應(yīng)用可能性和時間節(jié)點,通過公司內(nèi)部的Decouple項目進行研究和展示

  2、按時完成部門指派的其他緊急任務(wù)

  1、負責(zé)車身電子控制部件的'開發(fā)工作,主要包括車身控制器、網(wǎng)關(guān)、防盜控制器、PEPS控制器、電子轉(zhuǎn)向柱鎖控制器、安全氣囊控制器等;

  2、負責(zé)相關(guān)技術(shù)文件的編制與發(fā)布,包括對標(biāo)分析報告、產(chǎn)品明細、2D/3D數(shù)據(jù),工程變更ECO、工程認可ESO、試制問題報告BIR、試驗問題報告TIR、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)等;

  3、負責(zé)對分管零部件供應(yīng)商的技術(shù)管理;

  4、負責(zé)提供采購、制造、售后的技術(shù)支持,負責(zé)3C認證及環(huán)保、公告目錄的申報支持等;

  5、負責(zé)追蹤國內(nèi)外的同行業(yè)的前沿技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。

模塊工程師崗位職責(zé)4

  崗位職責(zé):

  1、負責(zé)光模塊的硬件設(shè)計工作;

  2、負責(zé)光模塊核心器件的選型和規(guī)劃;

  3、負責(zé)光模塊產(chǎn)品規(guī)格的制定;

  4、推進重點客戶技術(shù)交流,加強客戶技術(shù)溝通聯(lián)系;

  任職要求:

  1、本科以上學(xué)歷,通信、電子等相關(guān)專業(yè);

  2、3年以上同行業(yè)光模塊硬件開發(fā)經(jīng)驗,有40G/100G光模塊設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;

  3、熟悉模擬、數(shù)字電路的'設(shè)計開發(fā),有光芯片和光器件封裝相關(guān)知識,對光模塊相關(guān)結(jié)構(gòu)和軟件標(biāo)準(zhǔn)有了解;

  4、溝通能力強,有團隊精神。

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