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電子硬件工程師工作職責(zé)概述
電子硬件工程師工作職責(zé)概述1
1 按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);
2 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB 線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;
3 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的'選型;
4 對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;
5 協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫(xiě);
6 解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)
電子硬件工程師工作職責(zé)概述2
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū);
2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。
5.服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫(xiě);
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的`軟件代碼編寫(xiě);
電子硬件工程師工作職責(zé)概述3
1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫(xiě);
3.負(fù)責(zé)電子物料的`采購(gòu)申請(qǐng)檢驗(yàn)測(cè)試;
4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;
電子硬件工程師工作職責(zé)概述4
1 電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖PCB圖;
2 電路仿真測(cè)試硬件電路測(cè)試程序編寫(xiě)調(diào)試;
3 配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);
4 負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件圖紙BOM等，審核樣品承認(rèn)等;
5 協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題;
電子硬件工程師工作職責(zé)概述5
1 負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃分析制定實(shí)施方案 分解控制進(jìn)度;
2 負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;
3 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)和輸出;
4 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究設(shè)計(jì)底層開(kāi)發(fā)調(diào)試集成驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)概述6
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;
3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問(wèn)題解決。
電子硬件工程師工作職責(zé)概述7
1.參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的'實(shí)施方案
2.主要負(fù)責(zé)無(wú)線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問(wèn)題
3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級(jí)交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)概述8
1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)概述9
1 電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖PCB的設(shè)計(jì)器件選型及功能實(shí)現(xiàn);
2 制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;
3 電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;
4 電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);
5 編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙配線圖BOM表和控制圖等;
6 解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的`問(wèn)題，如故障分析工裝夾具設(shè)計(jì)等。
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