電子硬件工程師工作職責(zé)18篇
電子硬件工程師工作職責(zé)1
�。�1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
�。�2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的'結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
�。�4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)；
（5） 指導(dǎo)測(cè)試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測(cè)試；
�。�6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì);
3、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖;
4、測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的.硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行;
5、會(huì)編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;
3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目，對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問題解決。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的'線路設(shè)計(jì);
2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;
6負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問題的跟進(jìn)處理;
7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試) BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;
3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請(qǐng)檢驗(yàn)測(cè)試;
4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的'維護(hù)和改進(jìn)。
5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持;
4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃，完成項(xiàng)目每個(gè)階段的'硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的`試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫、調(diào)試;
3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);
4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;
5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;
2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定，產(chǎn)品功能、性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4、產(chǎn)品調(diào)試、設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5、服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);
2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計(jì);
4參與樣機(jī)生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6對(duì)產(chǎn)品的'組裝生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)16
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)17
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的`元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見；
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé)18
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的.生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
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