電子硬件工程師工作職責(zé)(實用27篇)

電子硬件工程師工作職責(zé) 1

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)工作，能夠獨立完成元件封裝,器件的布局、走線以及相關(guān)的PCB設(shè)計工作;

　　2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計開發(fā)文檔、設(shè)計手冊、應(yīng)用手冊及相關(guān)技術(shù)文檔;

　　3、保證電路板、電氣性能達(dá)國家各項測試標(biāo)準(zhǔn);

　　4、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計開發(fā)文檔、設(shè)計手冊、應(yīng)用手冊相關(guān)技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé) 2

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的.文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

電子硬件工程師工作職責(zé) 3

　　1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;

　　2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

　　3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

　　4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 4

　　1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的`選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

　　2、負(fù)責(zé)制作樣機及調(diào)試；

　　3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見；

　　4、依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；

　　6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé) 5

　　1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進行調(diào)試;

　　2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負(fù)責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé) 6

　　1、BMS硬件電路圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;

　　2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;

　　3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;

　　4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃，完成項目每個階段的.硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;

　　5、量產(chǎn)支持和售后支持。

電子硬件工程師工作職責(zé) 7

　�。�1）負(fù)責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試；

　�。�2）負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

　�。�3）負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計；

　�。�4）指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計；

　�。�5）指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的'性能測試；

　�。�6）指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師工作職責(zé) 8

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的'硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé) 9

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的`編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé) 10

　　1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;

　　3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試) BOM表的建立和維護等;

　　4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責(zé) 11

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的'電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé) 12

　　1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;

　　2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

　　3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

　　5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé) 13

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的'要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé) 14

　　1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;

　　2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;

　　3.負(fù)責(zé)電子物料的`采購申請檢驗測試;

　　4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

　　5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責(zé) 15

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。

　　2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé) 16

　　1、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖PCB線纜及相關(guān)的'設(shè)計工作;

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件電氣件線纜接插件的選型;

　　4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

　　5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

　　6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé) 17

　　1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的.開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé) 18

　　1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的`要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案

　　2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題

　　3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進

　　4.上級交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé) 19

　　1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

　　2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負(fù)責(zé)設(shè)計文件、資料的`收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé) 20

　　1、參與項目需求分析，參與方案的.設(shè)計，BOM報價;

　　2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;

　　5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé) 21

　　1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;

　　4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的'技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé) 22

　　1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;

　　2、產(chǎn)品控制核的安裝與調(diào)試;

　　3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進產(chǎn)品制作進程及技術(shù)問題;

　　4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗證和調(diào)試;

　　5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的'量產(chǎn);

　　6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé) 23

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé) 24

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師工作職責(zé) 25

　　1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的'要求;

　　2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負(fù)責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

　　4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé) 26

　　1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2、熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4、負(fù)責(zé)電子元器件的.選型認(rèn)證;

　　5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;

　　6、熟悉汽車產(chǎn)品的要求和PCB的EMC設(shè)計;

電子硬件工程師工作職責(zé) 27

　　1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制

　　2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品；

　　4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的編寫；

　　5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的`軟件代碼編寫；

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