電子硬件工程師工作職責(zé)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
初級硬件工程師浙江大立科技股份有限公司浙江大立科技股份有限公司,大立科技,大立1.電子、自控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程;
3.思維清晰敏捷,邏輯分析能力強(qiáng);良好的語言表達(dá)能力
4.具備良好的表達(dá)和溝通能力,具備極強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神和合作精神,能夠在一定壓力下工作;
5.具有良好的.英語閱讀和書寫能力。
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品檢測標(biāo)準(zhǔn)的解析、建立電功能檢測作業(yè)指導(dǎo)書;
2、負(fù)責(zé)策劃電源產(chǎn)品檢測記錄表;
3、負(fù)責(zé)電源產(chǎn)品測試與調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)檢測異常提報(bào)和分析;
5、負(fù)責(zé)檢測記錄的填寫、檢測報(bào)告的確認(rèn);
6、負(fù)責(zé)參與內(nèi)部組織的`質(zhì)量、技術(shù)管理活動(dòng)。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、更新知識(shí)和技能，以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；
2、為組織其它部門運(yùn)營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；
3、監(jiān)測設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的.調(diào)校；
4、分析信息來決定硬件設(shè)備的更新
5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型，使用計(jì)算機(jī)模擬其原理；
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；
7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志；
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；
9、設(shè)計(jì)和開發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的`維護(hù)及故障問題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、根據(jù)市場需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的.預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過程。
3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。
4、協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的過程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖
2.具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;
2.有2.4G射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)8
無線高級硬件工程師無線高級硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項(xiàng)目需求評審、電子元器件評審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
無線高級硬件工程師
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷,電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè),硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn);
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ);有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷;
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用;
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的'各種設(shè)計(jì)軟件;
5、熟練使用各種測試儀器和工具,熟悉智能終端可靠性測試指標(biāo);
6、端正的工作態(tài)度和良好的溝通能力,良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;
7、專注于工作,以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評審、項(xiàng)目需求評審、電子元器件評審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcb layout,指導(dǎo)layout對各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫;
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告;
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);
2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測試及相關(guān)標(biāo)定;
3、支持電氣特性測試、系統(tǒng)功能測試及EMC測試;
4、小批量硬件的制作與BOM表的.整理;
5、對產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析，提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;
6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場匹配，問題反饋;
7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1.負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。
2.協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請，協(xié)助采購部門申請物料;
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;
2、根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的.編寫;
3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;
4、配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5、熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺(tái);
6、硬件測試用例的設(shè)計(jì)，并通過評審;
7、相關(guān)測試報(bào)告輸出;
8、收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報(bào)，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計(jì)任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計(jì)大綱，按期設(shè)計(jì)線路板工作，并提交設(shè)計(jì)文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的'編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì);
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證;
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的`技術(shù)或資源;
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的`設(shè)計(jì)，BOM報(bào)價(jià);
2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);
4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)、測試等工作
2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責(zé)16
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的`技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)17
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;
4、負(fù)責(zé)PCBA的`打樣跟進(jìn);
5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;
6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;
7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)18
(1)負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的.硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試;
(2)負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作;
(3)負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì);
(4)指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進(jìn)行PCB設(shè)計(jì);
(5)指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試;
(6)指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn);
電子硬件工程師工作職責(zé)19
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;
2、參與硬件解決方案評估，器件選型;
3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);
4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;
5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);
6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。
電子硬件工程師工作職責(zé)20
計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、同類型計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);
2、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)硬件測試方案、進(jìn)行計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測試工作，配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測試;
3、負(fù)責(zé)處理與分析計(jì)算機(jī)的`疑難問題，能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號(hào)處理與分析，編寫技術(shù)問題分析報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)開展各類總線類型加固計(jì)算機(jī)研制工作;
5、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)測試大綱、試驗(yàn)大綱、以及產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等資料;
6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問題，提供測試方法和解決方案。
任職要求:
1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;
2、計(jì)算機(jī)、電子通信類等相關(guān)專業(yè);
3、精通計(jì)算機(jī)主板電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)外圍電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)幾種總線的使用方法及處理能力等方面，能夠人事主板等原理性的分析和設(shè)計(jì)工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人優(yōu)先考慮);
4、具有較強(qiáng)的分析問題和解決問題能力，具有計(jì)算機(jī)高速信號(hào)分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;
5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)溝通與合作能力。
電子硬件工程師工作職責(zé)21
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的`射頻性能調(diào)試和測試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
電子硬件工程師工作職責(zé)22
1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB以及對器件選型;
3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的.問題;
4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;
5.完成上級交辦的其他工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)23
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的`實(shí)施方案
2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對接解決問題
3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)
4.上級交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)24
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的.技術(shù)問題;
2、參與重大技術(shù)問題的攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);
3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;
4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;
5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);
6、承擔(dān)智能硬件擺件評估和原理設(shè)計(jì)。
電子硬件工程師工作職責(zé)25
j2ee高級軟件工程師(智能硬件大數(shù)據(jù)方向)南京筑慧寶信息科技有限公司南京筑慧寶信息科技有限公司,筑慧寶,筑慧寶職位描述
1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶端的服務(wù)器的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā);
2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開放接口實(shí)現(xiàn);
3.負(fù)責(zé)智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設(shè)計(jì)并撰寫相關(guān)文檔;
資歷要求
1.計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)�？埔陨蠈W(xué)歷,3年以上j2ee服務(wù)器開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;
3.熟練應(yīng)用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負(fù)載環(huán)境下的`接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫的應(yīng)用及開發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.熟練應(yīng)用tomcat,jboss或者weblogic等開源應(yīng)用服務(wù)器;
6.熟練應(yīng)用web開發(fā)技術(shù)(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;
7.熟練應(yīng)用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫及j2ee環(huán)境。
8.良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通、領(lǐng)悟能力,有項(xiàng)目帶隊(duì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
9.善于學(xué)習(xí)、思考問題;責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的壓力;
10.對物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;
電子硬件工程師工作職責(zé)26
1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)27
1.負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的`電路設(shè)計(jì)，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;
2.熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗(yàn)證可靠性;
4.負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);
電子硬件工程師工作職責(zé)28
1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;
4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測試文檔的編寫;
5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的`軟件代碼編寫;
電子硬件工程師工作職責(zé)29
1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測試;
2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的`測試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;
3、在公司測試規(guī)范指導(dǎo)下制定測試方案、設(shè)計(jì)測試用例、分析測試結(jié)果以及撰寫測試報(bào)告等;
4、負(fù)責(zé)測試過程中缺陷問題管理與追蹤;
5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的管理。
電子硬件工程師工作職責(zé)30
1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;
2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;
3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;
4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)31
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
電子硬件工程師工作職責(zé)32
職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù)，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行；
2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集，做好應(yīng)用系統(tǒng)的實(shí)施、培訓(xùn)和技術(shù)支持，以及數(shù)據(jù)組織與導(dǎo)入工作；
3、負(fù)責(zé)機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施及機(jī)器設(shè)備的日常維護(hù)巡檢，保持機(jī)房的運(yùn)行環(huán)境的良好狀態(tài)，記錄環(huán)境數(shù)據(jù)；
4、負(fù)責(zé)員工辦公環(huán)境的軟硬件和桌面系統(tǒng)的日常維護(hù)；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)控，及時(shí)響應(yīng)故障并參與解決故障；
5、負(fù)責(zé)關(guān)鍵業(yè)務(wù)系統(tǒng)的日常維護(hù)，包括權(quán)限管理、帳號(hào)管理、性能監(jiān)控、資源分配及故障處理，保障各業(yè)務(wù)系統(tǒng)高效可用；
6、其他系統(tǒng)的運(yùn)維與保障，包括管理與運(yùn)維門禁系統(tǒng)、信息發(fā)布系統(tǒng)、一卡通等系統(tǒng)、多媒體會(huì)議系統(tǒng)等；
任職要求：
1、精通域環(huán)境管理模式，熟悉exchangeX年郵件系統(tǒng)的配置管理；
2、對因特網(wǎng)安全結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)漏洞、入侵檢測、病毒防護(hù)、防火墻等有深入了解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；
3、精通TCP/IP工作原理，熟悉Cisco、H3C的交換機(jī)、路由器、防火墻等設(shè)備配置與管理；
4、具備快速分析和排除系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等錯(cuò)誤的`能力，有較強(qiáng)的故障分析解決能力，處理問題思路清晰；
5、學(xué)習(xí)計(jì)和劃能力強(qiáng)，較好的溝通能力和執(zhí)行力，具備良好的服務(wù)意識(shí)
6、在突發(fā)事件反應(yīng)敏捷，善與人溝通。
電子硬件工程師工作職責(zé)33
1、根據(jù)客戶需求完成系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)。
2、完成原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb工程師完成pcb layout。
3、提交器件采購申請,輸出焊接bom。
4、完成硬件調(diào)試,協(xié)助軟件工程師調(diào)試,解決硬件問題。
5、完成硬件設(shè)計(jì)文檔的結(jié)項(xiàng)歸檔。
【電子硬件工程師工作職責(zé)】相關(guān)文章：
電子硬件工程師工作職責(zé)01-04
電子硬件工程師工作職責(zé)概述04-14
電子硬件工程師工作職責(zé)(精華)09-23
電子硬件工程師工作職責(zé)15篇01-04
電子硬件工程師工作職責(zé)18篇04-24
電子硬件工程師工作職責(zé)(15篇)01-04
電子硬件工程師工作職責(zé)精選15篇03-04
電子硬件工程師工作職責(zé) 27篇06-20