硬件工程師工作職責(zé)
硬件工程師工作職責(zé)1
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)工作;
2.完成產(chǎn)品方案的設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì),軟硬件調(diào)試;
3.編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔,并提供相應(yīng)的技術(shù)支持
4.負(fù)責(zé)現(xiàn)有儀器硬件功能的維護(hù),以及新功能模塊的開(kāi)發(fā);
5.技術(shù)支持用戶完成硬件產(chǎn)品的安裝、調(diào)試和使用過(guò)程;
任職條件:
1.電子工程、自動(dòng)化、機(jī)電一體化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.有較好的硬件基礎(chǔ)知識(shí)(數(shù)字電路、模擬電路、信號(hào)處理、嵌入式系統(tǒng)等);有較強(qiáng)的電路分析及解決問(wèn)題的能力,有較強(qiáng)的動(dòng)手能力;
3.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)到和調(diào)試、熟悉各種通用的硬件電路;
4.熟悉傳感器放大電路和濾波電路的設(shè)計(jì),對(duì)模數(shù)混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)有一定的經(jīng)驗(yàn);
5.熟悉單片機(jī)、ARM等一種或多種架構(gòu)的`CPU,及其外圍SDRAM,FLASH,POWER,并具有實(shí)際的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6.掌握常用的PCB設(shè)計(jì)工具如:Protel,ALLERGO等,有多層板布板經(jīng)驗(yàn)。
7.工作態(tài)度積極,有良好的溝通能力和抗壓能力;
8.有醫(yī)療設(shè)備行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師工作職責(zé)2
1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;
2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明，設(shè)計(jì)符合功能要求的.邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、 PCB 以及對(duì)器件選型;
3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測(cè)試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的問(wèn)題;
4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;
5.完成上級(jí)交辦的其他工作。
硬件工程師工作職責(zé)3
1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開(kāi)展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的`&39;環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書(shū)寫(xiě);
3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;
4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開(kāi)發(fā)；
5、按照客戶需求，定制測(cè)試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;
6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。
硬件工程師工作職責(zé)4
1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);
2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3負(fù)責(zé)BOM的'編寫(xiě)整理;
4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);
5負(fù)責(zé)樣板DVT測(cè)試;
6負(fù)責(zé)樣板測(cè)試問(wèn)題的跟進(jìn)處理;
7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問(wèn)題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。
硬件工程師工作職責(zé)5
職責(zé)：
1.從事硬件產(chǎn)品的系統(tǒng)測(cè)試工作;
2.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)硬件集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試方案，編寫(xiě)具體測(cè)試用例;
3.承擔(dān)系統(tǒng)測(cè)試工具硬件部分的研究和開(kāi)發(fā)工作;
4.部門(mén)安排的`其它測(cè)試相關(guān)工作;
任職要求:
1.電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)類(lèi)大專及以上學(xué)歷。
2.熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法。
3.熟悉硬件測(cè)試的各種基礎(chǔ)儀表及相關(guān)的硬件設(shè)計(jì)軟件。
4.具有系統(tǒng)可靠性或質(zhì)量分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
硬件工程師工作職責(zé)6
1、負(fù)責(zé)mtk方案硬件系統(tǒng)電子設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件器件選型,如系統(tǒng)使用的各種傳感器,驅(qū)動(dòng)電路,控制電路的選型;
3、負(fù)責(zé)硬件部分現(xiàn)場(chǎng)安裝、調(diào)試及維護(hù),和測(cè)試工程師一起整理確認(rèn)產(chǎn)品硬件測(cè)試計(jì)劃和相關(guān)文檔。
硬件工程師工作職責(zé)7
1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB layout設(shè)計(jì)
2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能
3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)
4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。
硬件工程師工作職責(zé)8
1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開(kāi)發(fā)調(diào)試工作；
2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCBLayout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;
3、配合部門(mén)同事完成問(wèn)題定位和解決；
4、根據(jù)要求，編寫(xiě)產(chǎn)品的技術(shù)文檔；
5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；
6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。
硬件工程師工作職責(zé)9
職責(zé)：
1、制定測(cè)試方案，設(shè)計(jì)和完善產(chǎn)品硬件測(cè)試用例。
2、搭建自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，組織/執(zhí)行硬件測(cè)試;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能驗(yàn)證及性能測(cè)試，協(xié)助開(kāi)發(fā)同事進(jìn)行問(wèn)題定位并解決;
4、建立、跟蹤、維護(hù)測(cè)試過(guò)程。
任職資格：
1、全日制本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自控類(lèi)相關(guān)專業(yè);有3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、具有良好的數(shù)電、模電、嵌入式等專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí);
3、熟悉基本的測(cè)試儀器，如示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等;
4、熟悉基本的.EDA工具，如protel、orcad、powerpcb、allegro等，可讀懂電路原理圖、PCB;
5、動(dòng)手能力強(qiáng)，工作態(tài)度認(rèn)真，具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力
6、良好的合作精神;具有團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。
硬件工程師工作職責(zé)10
1。負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件（包括Protel，AltiumDesigner，CadenceAllegro，PADS，Mentor等），進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作；輸出制板資料；制作貼片生產(chǎn)資料；輸出產(chǎn)品bom。
2。協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購(gòu)部門(mén)申請(qǐng)物料；
3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。
硬件工程師工作職責(zé)11
1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;
2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等
1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;
2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目;
3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);
4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問(wèn)題解決。
硬件工程師工作職責(zé)12
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的.技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
硬件工程師工作職責(zé)13
1、進(jìn)行新產(chǎn)品研發(fā)階段的測(cè)試工作;
2、完成新產(chǎn)品的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、安全測(cè)試等技術(shù)工作;
3、制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，分析測(cè)試數(shù)據(jù)，編制測(cè)試報(bào)告；
4、為其他部門(mén)提供技術(shù)支持，與其他部門(mén)的.產(chǎn)品聯(lián)合測(cè)試工作。
硬件工程師工作職責(zé)14
1.本科及以上學(xué)歷,電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.有模擬電路、數(shù)字電路和單片機(jī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);
3.熟練使用AltiumDesigner或Protel進(jìn)行電氣原理圖繪制;
4.熟悉PCBlayout開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì);
5.具備編寫(xiě)DFMEA/FMEA等文件能力;
6.熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);
7.熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)要求;
8.了解車(chē)輛總線通信,處理分析和估計(jì)工具(CANoe,CANalyzer,CANscope等);
硬件工程師工作職責(zé)15
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng),確定項(xiàng)目平臺(tái)選型;
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析;
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審;
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定;負(fù)責(zé)主板整體器件布局,評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu);指導(dǎo)layout走線,檢查pcblayout,指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù);
5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等);
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持,確保量產(chǎn)導(dǎo)入；
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告。
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